Рассмотрены принципы выполнения, схемотехника, методы анализа и синтеза аналоговых и ключевых устройств, применяемых в автоматике, телемеханике и вычислительной технике. Второе издание вышло в 1975 г. Настоящее издание коренным образом переработано и дополнено новыми разделами в связи с введением новой программы одноименного с книгой курса.
Для студентов, обучающихся специальности «Автоматика и телемеханика» и смежным специальностям, а также для широкого круга специалистов, занимающихся применением и проектированием электронных устройств.

 To celebrate Professor Avi Bar-Cohen's 65th birthday, this unique volume is a collection of recent advances and emerging research from various luminaries and experts in the field. Cutting-edge technologies and research related to thermal management and thermal packaging of micro- and nanoelectronics are covered, including enhanced heat transfer, heat sinks, liquid cooling, phase change materials, synthetic jets, computational heat transfer, electronics reliability, 3D packaging, thermoelectrics, data centers, and solid state lighting.

This book can be used by researchers and practitioners of thermal engineering to gain insight into next generation thermal packaging solutions. It is an excellent reference text for graduate-level courses in heat transfer and electronics packaging.

В книге рассматриваются основные вопросы создания аналого-цифровых и цифро-аналоговых преобразователей. Классифицируются основные интегральные схемы преобразователей и описывается технология их изготовления. Приводятся монолитные интегральные схемы усиления, сравнения и коммутации аналоговых сигналов, а также гибридные схемы прецизионных узлов и преобразователей в целом.