Электроника
ГЛАВНАЯ
Популярные статьи
» Электроника для детей. Собираем простые схемы, эксперим ...
» A Radio. Prakticka Elektronika №6 2017
» A Radio. Prakticka Elektronika №4 2017
» Everyday Practical Electronics №7 2017
» A Radio. Prakticka Elektronika №5 2017
» Радиолоцман №5 (май 2017)
» Funkamateur №6 2017
» Raspberry Pi 3 Projects for Java Programmers
» Laptop Repair Complete Guide; Including Motherboard Com ...
» Circuit Cellar №319 2017

Облако тегов
Circuit Cellar, Elektor, Everyday Practical Electronics, Nuts and Volts, антенна, Антенны, аудио, видео, Журнал, Измерения, источники питания, Микросхемы, приборы, Радіоаматор, Радио, Радио (жур.), Радиоаматор, Радиоконструктор, Радиолюбитель, радиолюбителю, Радиолюбителям, Радиомир, радиоприемник, радиосвязь, радиоэлектроника, ремонт, Ремонт и Сервис, Связь, Серия Ремонт, справочник, схема, Схемотехника, Схемы, Телевидение, Телевизоры, трансформаторы, усилитель, Электрик, Электроника, Электротехника

Показать все теги
Авторские права
Все книги на сайте представлены исключительно в ознакомительных целях!
Авторам, желающим внести поправки, просим связаться с администрацией.

Администрация
Главная » Облако тегов » Nanoelectronic

Приборостроение, Микроэлектроника: Cooling Of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment: Advances and Emerging Research
Cooling Of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment: Advances and Emerging Research
Название: Cooling Of Microelectronic and Nanoelectronic Equipment: Advances and Emerging Research
Автор: Madhusudan Iyengar
Издательство: Madhusudan Iyengar
Год: 2015
Страниц: 400
Язык: Английский

 To celebrate Professor Avi Bar-Cohen's 65th birthday, this unique volume is a collection of recent advances and emerging research from various luminaries and experts in the field. Cutting-edge technologies and research related to thermal management and thermal packaging of micro- and nanoelectronics are covered, including enhanced heat transfer, heat sinks, liquid cooling, phase change materials, synthetic jets, computational heat transfer, electronics reliability, 3D packaging, thermoelectrics, data centers, and solid state lighting.

This book can be used by researchers and practitioners of thermal engineering to gain insight into next generation thermal packaging solutions. It is an excellent reference text for graduate-level courses in heat transfer and electronics packaging.




Translate
Календарь
«    Июнь 2017    »
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
 
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
 

Архив новостей
Июнь 2017 (139)
Май 2017 (180)
Апрель 2017 (110)
Март 2017 (182)
Февраль 2017 (97)
Январь 2017 (142)

Copyright © 2009-2023. RadioSovet.Ru. Маркетинг и SEO-реклама o-es.ru.