Электроника
ГЛАВНАЯ
Популярные статьи
» Электроника для детей. Собираем простые схемы, эксперим ...
» A Radio. Prakticka Elektronika №6 2017
» A Radio. Prakticka Elektronika №4 2017
» Everyday Practical Electronics №7 2017
» A Radio. Prakticka Elektronika №5 2017
» Funkamateur №6 2017
» Electronics For You №7 2017
» Raspberry Pi 3 Projects for Java Programmers
» Диагностирование, ремонт и техническое обслуживание сис ...
» Circuit Cellar №319 2017

Облако тегов
Circuit Cellar, Elektor, Everyday Practical Electronics, Nuts and Volts, антенна, Антенны, аудио, видео, Журнал, Измерения, источники питания, Микросхемы, приборы, Радіоаматор, Радио, Радио (жур.), Радиоаматор, Радиоконструктор, Радиолюбитель, радиолюбителю, Радиолюбителям, Радиомир, радиоприемник, радиосвязь, радиоэлектроника, ремонт, Ремонт и Сервис, Связь, Серия Ремонт, справочник, схема, Схемотехника, Схемы, Телевидение, Телевизоры, трансформаторы, усилитель, Электрик, Электроника, Электротехника

Показать все теги
Авторские права
Все книги на сайте представлены исключительно в ознакомительных целях!
Авторам, желающим внести поправки, просим связаться с администрацией.

Администрация
Главная » Книги » Микроэлектроника » Металлизация ультрабольших интегральных схем


Книги » Микроэлектроника: Металлизация ультрабольших интегральных схем

Металлизация ультрабольших интегральных схем
Название: Металлизация ультрабольших интегральных схем
Автор: Д.Г. Громов, А.И. Мочалов, А.Д. Сулимин, В.И. Шевяков
Издательство: БИНОМ. ЛЗ
Год: 2012
Страниц: 277
Язык: Русский

Приводится классификация элементов многоуровневой системы металлизации интегральных схем, рассматриваются особенности создания выпрямляющих и омических контактов в составе ИС. Освещаются вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассматриваются различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации УБИС с медными межсоединениями.
 Для студентов и аспирантов, специализирующихся в области микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Может быть использовано специалистами, работающими в данной области.




 
 Оглавление
 
Глава 1. Развитие систем металлизации кремниевых ИС. Основные проблемы
Глава 2. Выпрямляющие контакты
Глава 3. Омические контакты
Глава 4. Формирование силицидных контактных слоев
Глава 5. Пути повышения тепловой устойчивости систем металлизации. Принципы создания диффузионно-барьерных слоев
Глава 6. Диэлектрические слои многоуровневой системы металлизации
Глава 7. Особенности технологий многослойной системы металлизации с медными межсоединениями

 


Ключевые теги: Металлизация, ИС

Содержание Оглавление






Микропроцессоры в вопросах и ответах Следующий пост >>Моделирование 3D наносхемотехники
 
Другие новости по теме:
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.

Translate
Календарь
«    Июль 2017    »
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
 
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
 

Архив новостей
Июль 2017 (15)
Июнь 2017 (143)
Май 2017 (180)
Апрель 2017 (110)
Март 2017 (182)
Февраль 2017 (97)

Copyright © 2009-2023. RadioSovet.Ru. Маркетинг и SEO-реклама o-es.ru.