|
Облако тегов |
|
|
Arduino, Circuit Cellar, Elektor, Everyday Practical Electronics, Nuts and Volts, антенна, Антенны, аудио, видео, Журнал, Измерения, Микроконтроллеры, Микросхемы, микроэлектроника, приборы, Радіоаматор, Радио, Радио (жур.), Радиоаматор, Радиоконструктор, Радиолюбитель, радиолюбителю, Радиомир, радиоприемник, радиосвязь, радиоэлектроника, ремонт, Ремонт и Сервис, Связь, Серия Ремонт, справочник, схема, Схемотехника, Схемы, Телевидение, Телевизоры, усилитель, Электрик, Электроника, Электротехника
Показать все теги
|
|
|
|
|
|
Авторские права | |
|
Все книги на сайте представлены исключительно в ознакомительных целях!
Авторам, желающим внести поправки, просим связаться с администрацией.
Администрация
|
|
|
|
|
|
|
|
Приборостроение, Электроника: Формирование токопроводящих контактных соединений в изделиях электроники
|
|
|
Просмотров: 321 добавил: АлександрШе 4-12-2016, 10:39
|
|
Название: Формирование токопроводящих контактных соединений в изделиях электроники
Автор: Ланин В.Л., Достанко А.П., Телеш Е.В.
Издательство: Белорусский государственный университет
Год: 2007
Страниц: 588
Язык: Русский
|
В монографии обобщены результаты исследований и разработок в области теории, технологии и оборудования для формирования контактных соединений в изделиях электроники. Рассмотрены технологические процессы и оборудование для выполнения паяных соединений с применением интенсифицирующих воздействий в широком частотном диапазоне.
Издание предназначено для инженерно—технических работников предприятий электронной и других отраслей промышленности, специалистов научно—исследовательских институтов, аспирантов, магистрантов и студентов старших курсов технических вузов.
Содержание:
Конструкции и основные требования к контактным соединениям.
Основные и вспомогательные материалы для формирования контактных соединений.
Материалы соединений и оценка их паяемости.
Подготовительные и заключительные операции при пайке соединений.
Методы и оборудование для нагрева.
Технология конструкционной пайки соединений.
Технология монтажной пайки изделий электроники.
Ультразвуковая пайка и металлизация материалов.
Высокочастотная пайка соединений.
Инфракрасная и лазерная пайка соединений.
Формирование соединений в вакууме при воздействии электронного и ионного лучей.
Формирование соединений в микроэлектронике.
Контроль качества соединений.
Применение ионных пучков для формирования и управления параметрами границ «металл—арсенид галлия».
Формирование токопроводящих покрытий на поверхностях с алмазоподобной структурой ионно—лучевым и магнетронным распылением.
Металлизация полимеров ионно-лучевым и магнетронным распылением.
Ключевые теги: приборостроение, конструирование, Электроника
|
|
Содержание Оглавление
|
|
|
|
|
Другие новости по теме:
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Информация |
|
|
|
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации. |
|
|
|
|
|
|
|
Календарь |
|
|
« Декабрь 2017 »
|
Пн |
Вт |
Ср |
Чт |
Пт |
Сб |
Вс |
|
1
|
2
|
3
|
4
|
5
|
6
|
7
|
8
|
9
|
10
|
11
|
12
|
13
|
14
|
15
|
16
|
17
|
18
|
19
|
20
|
21
|
22
|
23
|
24
|
25
|
26
|
27
|
28
|
29
|
30
|
31
|
|
|
|
|
|
|