Содержание:

Принципы работы мощных полупроводниковых приборов
Основы процесса переключения
Принципы функционирования силовых полупроводниковых приборов
Силовые электронные ключи
Основы
Области применения и ограничения в применении IGBT и MOSFET силовых модулей
Силовые IGBT и MOSFET
Различие структур и функциональных принципов
Статический режим
Силовые MOSFET
IGBT
Режим жесткого переключения MOSFET и IGBT
Улучшения в технологии MOSFET и IGBT
Обратные и снабберные диоды
Падение при прямом и обратном напряжении
Режим включения
Режим обратного восстановления
Требования к обратным диодам, которые работают в режиме выпрямления и инвертирования в преобразователях напряжения
Конструкция мощных быстрых диодов
Параметры мощных быстрых диодов
Прямой и обратный режимы
Режим включения
Режим выключения
Динамическая устойчивость
Современные диоды с улучшенным режимом восстановления
Эмиттерная концепция
Концепция управляемого аксиального времени жизни (CAL)
Концепция гибридных диодов
Последовательное и параллельное соединение мощных быстрых диодов
Последовательное соединение
Параллельное включение
Силовые модули: специальные возможности многокристальных структур
Конструкция силовых модулей
Возможности силовых модулей
Степень сложности
Способность рассеивать тепло
Напряжение изоляции / устойчивость к отдельным разрядам
Способность периодически передавать мощность
Внутренняя низкоиндуктивная структура
Адаптация внутренней структуры к ЭМС
Заданный мягкий режим в случае отказа модуля
Не загрязняющая переработка
Сборка и технология подключения: типы корпусов
Система обозначений SEMIKRON для SEMITRANS и SEMITOP силовых модулей
Примеры новых технологий корпусов
SKiiPPACK
MiniSKiiP
SEMI TOP
Новая низкоиндуктивная конструкция IGBT модуля для больших токов и напряжений
Встроенные датчики, функции защиты, драйвера и логика
Справочные данные по MOSFET, IGBT, MiniSKiiP и SKiiPPACK модули
Общие сведения
Буквенные обозначения, термины, стандарты
Максимальные значения и характеристики
Силовые модули MOSFET
Предельные значения
Характеристики
Диаграммы
lGBT-модули
Предельные значения
Характеристики
Диаграммы
Специальные параметры для MiniSKiiP
Специальные параметры для SKiiPPACK
Температурная зависимость статических и динамических характеристик силовых модулей
Надежность
Рекомендации к применению
Задание параметров и выбор MOSFET, IGBT и SKiiPPACK модулей
Прямое запирающее напряжение
Ток в прямом направлении
Частота коммутации
Температурные параметры
Баланс потерь мощности
Единичные и общие потери мощности
Потери мощности в понижающем преобразователе
Потери мощности в импульсном источнике напряжения инверторов/выпрямителей при синусоидальных токах
Расчет температуры перехода
Основные сведения
Температура перехода при кратковременной работе
Температура перехода при импульсной работе
Температура перехода при гармонических основных частотах
Определение температурных характеристик по отношению к сроку службы модуля
Охлаждение силовых модулей
Устройства охлаждения, охладители и методы охлаждения
Температурная модель охлаждающего устройства
Естественное воздушное охлаждение (свободная конвекция)
Принудительное воздушное охлаждение
Водяное охлаждение
Данные на стандартные радиаторы для SKiiPPACK
Принудительное воздушное охлаждение
Охлаждение жидкостями
Конструкция силовой части
Паразитные индуктивности и емкости
Электромагнитные помехи / обратные связи по сети
Процессы в преобразователе
Причины интерференционных токов
Пути распространения
Способы подавления ЭМГ1
Готовые к установке силовые устройства
Драйвер
Характеристики напряжения и тока затвора
Влияние параметров драйвера на режим коммутации
Структура драйвера и основные требования к драйверам
Встроенные функции защиты и контроля в драйвере
Временные константы и функции блокировки
Передача управляющих сигналов и энергия управления
Данные управления и обратная связь
Энергия управления
Цепи драйвера для силовых MOSFET и 1GBT
SEMIDRIVER
Режимы неисправностей и защита
Типы неисправностей
Поведение 1GBT и MOSFET при перегрузках и коротких замыканиях
Обнаружение перегрузок и защита
Обнаружение и снижение токов перегрузки
Ограничение перенапряжений
Определение перегрева
Параллельное и последовательное включение MOSFET, IGBT и SKiiРРАСК модулей
Параллельное включение
Сложности с разделением тока
Выбор модуля, схемы драйвера, компоновка
Параллельное подключение SKiiPPACK модулей
Последовательное подключение
Проблема разделения напряжения
Выбор модуля, схемы драйвера, конструкции
Мягкая коммутация в ZVS или ZCS режиме / схемы уменьшения потерь коммутации
Требования и области применения
Цепи уменьшения потерь коммутации
Мягкая коммутация
Типичные характеристики тока и напряжения / нагрузки силового полупроводника
Требования к полупроводниковым ключам и их драйверам
Особенности ключей
Выводы
Обращение с MOSFET, IGBT, MiniSKiiP и SKiiPPACK модулями
Чувствительность к ESD (электростатическому разряду) и способы защиты
Инструкции по монтажу
SKiiPPACK: температурные испытания
Программное обеспечение для расчета схем
Уровни математических моделей для описания схемы
Программное обеспечение SEMIKRON
Литература